積層体およびそれを用いた包装体

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高島一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996280716
Publication number (International publication number)：1998119203
Application date： Oct. 23, 1996
Publication date： May. 12, 1998
Summary：

【要約】【課題】その目的は、ボイル、レトルト等の熱処理時、特に含気ボイル処理時においても高い耐破袋性が維持されるような積層体、およびそれを用いた包装体を提供するものである。【解決手段】ポリアミド基材フィルムと、該ポリアミド基材フィルム上に形成されたシーラントフィルムを含有する積層体であって、90°Cの熱水中で測定した縦方向および横方向のシールエネルギーが50kg・mm以上であることを特徴とする積層体である。この積層体のシーラントフィルムは、少なくともその最外層に、エチレン含有量が2〜8重量%のエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体100重量部と、エチレン、プロピレンおよびブテンからなるポリオレフィン系三元ランダム共重合エラストマー0〜7重量部とを含有する樹脂組成物からなる無延伸ポリプロピレンフィルムである。

Claim (excerpt)：

ポリアミド基材フィルムと、該ポリアミド基材フィルム上に形成されたシーラントフィルムとを含有する積層体であって、90°Cの熱水中で測定した縦方向および横方向のシールエネルギーが50kg・mm以上であることを特徴とする積層体。

IPC (4)：

B32B 27/32 , B32B 7/02 , B32B 27/34 , C08L 23/10

FI (4)：

B32B 27/32 D , B32B 7/02 , B32B 27/34 , C08L 23/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

積層ポリアミドフィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-120231 Applicant：東洋紡績株式会社

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