Pat

J-GLOBAL ID：200903051603362844

高分子絶縁材料及びその製造方法並びに電子関連基板及び電子部材

Inventor： 高岡 利明 ,  奥尾 雅巳 ,  田村 美枝子 ,  加藤 行浩 ,  実生 史朗 ,  天谷 直之 ,  長谷川 浩昭 ,  山田 俊昭 ,  浅見 茂
Applicant, Patent owner： 日本油脂株式会社 ,  ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001038515
Publication number (International publication number)：2001302736
Application date： Feb. 15, 2001
Publication date： Oct. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】 誘電率、誘電正接、絶縁性等の電気特性、耐溶剤性、耐熱性及び耐熱衝撃性に優れた高分子絶縁材料及び高分子絶縁材料の製造方法並びに電子関連基板及び電子部材を提供する。【解決手段】 高分子絶縁材料は、フマル酸ジエステル、炭素間二重結合を一分子内に二個以上有する架橋性単量体及び熱分解型重合開始剤を含有する単量体組成物を加熱硬化して得られる。前記フマル酸ジエステルは単量体組成物中の主成分であることが好ましい。また、熱分解型重合開始剤の含有量は、単量体組成物に対して0.1〜10重量%であることが望ましい。プリント配線板等の電子関連基板やビルドアップ材、アンダーコート材等の電子部材は、上記の高分子絶縁材料を含む構成材料を所望の形状に成形した後、加熱硬化させることにより得られる。

Claim (excerpt)：

フマル酸ジエステル、炭素間二重結合を一分子内に二個以上有する単量体及び熱分解型重合開始剤を含有する単量体組成物を加熱硬化して得られる高分子絶縁材料。

IPC (9)：

C08F222/10 ,  C08K 3/00 ,  C08L 35/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  C08F236:00

FI (8)：

C08F222/10 ,  C08K 3/00 ,  C08L 35/02 ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/03 610 M ,  H05K 3/46 T ,  C08F236:00 ,  H01L 23/30 R