プローブカード及びそれに使用する接触子

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)： ▲吉▼川俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003208946
Publication number (International publication number)：2005069711
Application date： Aug. 27, 2003
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：

【課題】LSIチップなどの半導体デバイスの電気的諸特性を測定するプローブカードに関し、半導体デバイスに接触する接触子の取付構造を提供することを目的とする。【解決手段】複数の接触子を装着した接触子装着基板を有するプローブカードであって、該接触子が、該接触子装着基板へ取り付けるための挿入部、挿入部を支持し該接触子装着基板表面と接触して高さ方向の位置決めを担う支持部、支持部から延在するアーム部、及びアーム部の先端側に配置され被検査対象物の電極に接触する接触部からなり、該挿入部が、該接触子装着基板の表面に設けられ、配線パターンで導通された電極穴に着脱可能に装着されることを特徴とするプローブカード。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

複数の接触子を装着した接触子装着基板を有するプローブカードであって、該接触子が、該接触子装着基板へ取り付けるための挿入部、挿入部を支持し該接触子装着基板表面と接触して高さ方向の位置決めを担う支持部、支持部から延在するアーム部、及びアーム部の先端側に配置され被検査対象物の電極に接触する接触部からなり、該挿入部が、該接触子装着基板の表面に設けられ、配線パターンで導通された電極穴に着脱可能に装着されることを特徴とするプローブカード。

IPC (3)：

G01R1/073 , G01R31/26 , H01L21/66

FI (3)：

G01R1/073 E , G01R31/26 J , H01L21/66 B

F-Term (17)：

2G003AA07 , 2G003AG03 , 2G003AG04 , 2G003AG12 , 2G003AH05 , 2G011AA02 , 2G011AA17 , 2G011AB01 , 2G011AC14 , 2G011AE01 , 2G011AF07 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106DD04 , 4M106DD10 , 4M106DD18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

コンタクタ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-331944 Applicant：東京エレクトロン株式会社
特開平4-143663
プロ-ブ針およびスプリングプロ-ブ用バネの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-143970 Applicant：武田産業株式会社, 科学技術振興事業団

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