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J-GLOBAL ID：200903051616644717

電子素子用パッケージ

Inventor： 河浦 茂裕
Applicant, Patent owner： 日本カーバイド工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994019815
Publication number (International publication number)：1995212169
Application date： Jan. 21, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電子素子を収納し、保護する、本体部と蓋部とより成るパッケ-ジにおいて、素子を損傷する恐れの少ない低温で封止できる樹脂接着剤を使用し、実用に供し得る気密性を有するパッケ-ジを提供する。【構成】 パッケ-ジの蓋部に金属箔を使用し、これを耐熱性樹脂接着剤で本体部に接着する。

Claim (excerpt)：

電子素子を収納し、気密に封止するパッケ-ジにおいて、パッケ-ジの蓋部が金属箔より成り、この蓋部と本体部とを樹脂系接着剤で封止することを特徴とする、電子素子用パッケ-ジ。

IPC (2)：

H03H 9/02 ,  H01L 23/04