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J-GLOBAL ID：200903051625256339

厚膜パターン形成方法

Inventor： 西村 祐行 ,  浜口 卓也
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003128896
Publication number (International publication number)：2004335243
Application date： May. 07, 2003
Publication date： Nov. 25, 2004
Summary：

【課題】基板との密着後の離型性に優れ、気泡が入り難く、転写欠陥が発生し難く、寸法変化が無くて転写後の形状精度に優れた厚膜パターンを基板上に安価に歩留り良く高精度で形成する方法を提供する。【解決手段】目的パターンの反転形状たる凹部を表面に設けた凹型を回転体表面に曲面状に保持せしめた後、前記凹部にパターン形成材料を充填し、次いで、前記回転体に保持された前記凹型に基板を当接させながら前記回転体を回転させ、前記パターン形成材料を前記基板に転写することを特徴とする厚膜パターン形成方法。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

目的パターンの反転形状たる凹部を表面に設けた凹型を回転体表面に曲面状に保持せしめた後、前記凹部にパターン形成材料を充填し、次いで、前記回転体に保持された前記凹型に基板を当接させながら前記回転体を回転させ、前記パターン形成材料を前記基板に転写することを特徴とする厚膜パターン形成方法。

IPC (4)：

H01J9/02 ,  B41M1/10 ,  H01J11/02 ,  H01L21/027

FI (5)：

H01J9/02 F ,  B41M1/10 ,  H01J11/02 B ,  H01L21/30 564Z ,  H01L21/30 502D

F-Term (23)：

2H113AA01 ,  2H113BA03 ,  2H113BB09 ,  2H113BB22 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17 ,  2H113CA21 ,  5C027AA09 ,  5C040FA01 ,  5C040FA04 ,  5C040GB03 ,  5C040GB14 ,  5C040GC19 ,  5C040GF02 ,  5C040GF19 ,  5C040JA19 ,  5C040JA20 ,  5C040KA16 ,  5C040MA24 ,  5C040MA26 ,  5F046AA28 ,  5F046JA01 ,  5F046JA20