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J-GLOBAL ID:200903051635318480

サインパネル付きカードの製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉村 公一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992271142
Publication number (International publication number):1994092070
Application date: Sep. 14, 1992
Publication date: Apr. 05, 1994
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】サインパネル付きカードを製造する場合において、サインパネルとカード基材とのストレスを緩和させることによりサインパネル部の反りや剥離、あるいは歪み、カードの変形を防ぐ。【構成】プラスチックシートの一部に紙質のサインパネルを貼合し、これを加熱・加圧して面一に埋め込む工程と、上記紙質サインパネルを湿潤させ、かつ50〜60°Cの温度雰囲気下において乾燥させる工程とからなる。 これによりサインパネル部やカード自体の反りや歪み、あるいは剥離やカードの変形を防ぎ、高品質のカードを得ることができる。
Claim (excerpt):
プラスチックシートの一部に紙質のサインパネルを貼合し、これを加熱・加圧して面一に埋め込む工程と、上記紙質サインパネルを湿潤させ、かつ50〜60°Cの温度雰囲気下において乾燥させる工程とからなるサインパネル付きカードの製造法。
IPC (3):
B42D 15/10 501 ,  G06K 19/10 ,  G11B 5/80

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