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J-GLOBAL ID：200903051645848526
樹脂封止型電子回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高野 則次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994248405
Publication number (International publication number)：1996088298
Application date： Sep. 16, 1994
Publication date： Apr. 02, 1996
Summary：
【要約】【目的】 樹脂封止型電子回路装置のリード細線の切断を防ぐ。【構成】 放熱基板1の上に電力用トランジスタ2と集積回路3を配置する。集積回路3の基板7の上の半導体素子11及びリード細線12、14の端部を含むようにポリイミド樹脂から成る第1の保護樹脂層5aを設ける。この第1の保護樹脂層5aの表面上にリード細線12、14を覆わないようにシリコーンラバーから成る第2の保護樹脂層5bを設ける。最後にエポキシ樹脂からなる樹脂封止体6を設ける。
Claim (excerpt)：
放熱性基板と、前記放熱性基板上に固着された絶縁性回路基板と、前記回路基板上に固着された半導体素子と、前記半導体素子と前記回路基板以外の部分とを接続するための金属性細線と、前記半導体素子の特性劣化を生じさせる物質の外部からの侵入を防ぐために少なくとも前記半導体素子と前記細線の一部とを被覆するように前記回路基板上に配設された第1の保護樹脂層と、前記細線を被覆しないように前記第1の保護樹脂層の上に設けられた第2の保護樹脂層と、前記回路基板と前記第1及び第2の保護樹脂層と前記細線とを被覆するように前記放熱性基板の少なくとも一方の主面上に設けられた樹脂封止体とから成り、前記第1の保護樹脂層の前記樹脂封止体に対する接着力が前記第2の保護樹脂層の前記樹脂封止体に対する接着力よりも大きいことを特徴とする樹脂封止型電子回路装置。
IPC (3)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 23/28
