Pat

J-GLOBAL ID：200903051646065380

リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Inventor： 宮島 文夫
Applicant, Patent owner： アピックヤマダ株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995048078
Publication number (International publication number)：1996244064
Application date： Mar. 08, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】 樹脂パッケージ部の反り等の変形のない樹脂モールド型半導体装置が確実に得られるようにする。【構成】 樹脂成形部28a、28bを有するモールド金型26a、26bにより被成形品20をクランプし、樹脂モールド時に前記樹脂成形部28a、28bの内面をリリースフィルム30で被覆して樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、端面が前記モールド金型26a、26bの樹脂成形部28a、28bの内底面を構成するキャビティ底部ピース34a、34bを前記モールド金型26a、26bのベース部に設けた貫通孔32内で型開閉方向に可動に支持し、前記キャビティ底部ピース34a、34bを型開閉方向に移動させる移動機構50a、50bを設ける。

Claim (excerpt)：

樹脂成形部を有するモールド金型により被成形品をクランプし、樹脂モールド時に前記樹脂成形部の内面をリリースフィルムで被覆して樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、端面が前記モールド金型の樹脂成形部の内底面を構成するキャビティ底部ピースを前記モールド金型のベース部に設けた貫通孔内で型開閉方向に可動に支持し、前記キャビティ底部ピースを型開閉方向に移動させる移動機構を設けたことを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。

IPC (4)：

B29C 45/14 ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26

FI (4)：

B29C 45/14 ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26