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J-GLOBAL ID：200903051650115847

スイッチング半導体装置

Inventor： 新井 利浩
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992277586
Publication number (International publication number)：1994132424
Application date： Oct. 16, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】本来のスイッチング特性を損なうことなしに、スイッチング動作に伴って発生するノイズの大幅な低減化が図れるようにしたスイッチング半導体装置を提供する。【構成】スイッチング半導体素子1とリードフレーム2との組立体をモールド樹脂3で封止するとともに、その周囲にシールド用金属ケース4で覆い、かつ金属ケースにグランド端子4aを設けて構成する。そして、スイッチング動作に伴って発生するノイズを金属ケースとの間の静電容量,および金属ケースを通じてグラング側に逃がし、ノイズが周辺に伝播するのを防止する。

Claim (excerpt)：

スイッチング半導体素子とフレームとの組立体を樹脂で封止するとともに、その周囲にシールド用金属ケースを被覆して構成したことを特徴とするスイッチング半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/06