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J-GLOBAL ID：200903051658076042

ポリアミド樹脂組成物

Inventor： 江原 賢司
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Agent (1)： 小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992191958
Publication number (International publication number)：1994032979
Application date： Jul. 20, 1992
Publication date： Feb. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 一般構造材などの分野に、有用な表面外観、機械的性質特に吸水時の剛性、寸法安定性に優れた結晶性ポリアミドを提供する。【構成】 ヘキサメチレンアジパミド成分30〜95重量%、ヘキサメチレンテレフタルアミド成分0〜40重量%、ヘキサメチレンイソフタルアミド成分5〜30重量%から構成され、カルボキシル基比率が65%以上であり、銅、ヨウ素、マンガンを含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

A.(a) アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド(66)単位30〜95重量%、(b) テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタルアミド(6T)単位0〜40重量%、(c) イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタルアミド(6I)単位5〜30重量%から構成され、かつカルボキシル基の末端基比率が65%以上であるポリアミドに対し、B.銅化合物とヨウ素化合物の混合物および/またはマンガン化合物が次式(1)〜(3) を満足する割合で含有しているポリアミド樹脂組成物。(1) 0.5ppm≦銅≦150ppm(2) 20≦ヨウ素/銅≦30(モル比)(3) 0.5ppm≦マンガン≦60ppm

IPC (4)：

C08L 77/06 LQW ,  C08K 3/00 KKQ ,  C08K 3/10 KKQ ,  C08K 3/16 KKQ