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J-GLOBAL ID：200903051662472122

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 山本 一也 ,  千葉 尚
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991192699
Publication number (International publication number)：1993017558
Application date： Jul. 08, 1991
Publication date： Jan. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 離型性を損うことなく半田付け時の耐クラック性や半田付け後の耐湿信頼性に優れた電子部品の封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【構成】 (A) エポキシ樹脂、(B) 特定構造のフェノール類及び/又は該フェノール類のノボラック化合物を含有するフェノール樹脂硬化剤、(C) エポキシ基及びポリオキシアルキレン基を含有するシリコーン重合体、及び(D) 無機充填剤を必須成分として含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

次の(A) 、(B) 、(C) 及び(D) の成分を必須として含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A) エポキシ樹脂(B) 下記一般式〔1〕〜〔6〕のいずれかで表わされるフェノール類及び/又は該フェノール類のノボラック化合物を含有するフェノール樹脂硬化剤(C) 下記一般式〔7〕又は〔8〕で表わされるようなエポキシ基及びポリオキシアルキレン基を含有するシリコーン重合体(D) 無機充填剤【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】【化7】【化8】

IPC (7)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31