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J-GLOBAL ID：200903051676825575

バンプ構造およびバンプ形成方法

Inventor： 岩渕 寿章
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 植本 雅治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996299532
Publication number (International publication number)：1998125686
Application date： Oct. 23, 1996
Publication date： May. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】 アルミ表面にハンダパンプを形成する際に、Ni/Auなどの多層膜を形成したりせずとも、ハンダ食われを防止して、アルミ表面にハンダを良好に接合させることの可能なバンプ構造を提供する。【解決手段】 バンプ構造の形成に用いられる導電粒子10は、核1と、核1の周りに設けられた表面に凹凸のある凹凸部2とによって構成されている。ここで、導電粒子10の核1は、金属粒子,あるいはハンダ,あるいは樹脂粒子により構成されている。また、導電粒子10の凹凸部2は、これがメッキ法(例えばハンダメッキ)で形成される場合には、メッキ材料(例えばハンダ,より具体的には、Sb,Agの成分を含むハンダ)で構成され、また、金属粉法で形成される場合には、金属粉(例えばSb,Agの成分からなる金属粉)で構成される。

Claim (excerpt)：

所定の電極上に形成されるバンプ構造において、核と核の表面に形成された凹凸部とを有する導電粒子を前記所定の電極に接続して形成されることを特徴とするバンプ構造。

FI (2)：

H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 604 H