Pat

J-GLOBAL ID：200903051691563382

ピンホール状欠陥抽出法及び判定法

Inventor： 吉田 弘 ,  野崎 茂 ,  市川 正博
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993109789
Publication number (International publication number)：1994300546
Application date： Apr. 14, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 リード状物体の上に存在するピンホール状欠陥を抽出する方法、およびピンホール状欠陥の最大径とリード状物体の幅との比で不良を判定する方法を提供することを目的とする。【構成】 リード状物体の画像の二値化像にリード状物体の輝度値と反対の最大輝度または最小輝度の枠を書き、一番画素数の大きな物体を除くことで、ピンホール状欠陥を抽出する。

Claim (excerpt)：

リード状物体の画像処理において、まず画面上の二値化像に前記リード状物体の輝度値と反対の最大輝度または最小輝度の枠を書き、物体の画素数の大きな順にナンバリングし一番画素数の大きな物体を除くことで上記リード状物体の上に存在するピンホール状欠陥の抽出を行なうピンホール状欠陥抽出法。

IPC (3)：

G01B 11/30 ,  G01N 21/88 ,  G06F 15/70 460