Pat

J-GLOBAL ID：200903051710502616

ウェハーの切断方法

Inventor： 東 光敏 ,  坂口 秀明
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000136084
Publication number (International publication number)：2001319898
Application date： May. 09, 2000
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 レーザ光を用いてウェハーを容易に切断し得るウェハーの切断方法を提供する。【解決手段】 マウントテープ10に貼着したウェハー12を切断装置によって個片に切断する際に、該マウントテープ10を主として形成する樹脂よりも硬質なガラス繊維によって形成されたガラスクロス18が、前記樹脂中に配設されて成るマウントテープ10の一面側に、ウェハー12の背面を貼着した後、前記切断装置として、所望の切断スリット幅に対応するように絞って吐出されるビーム状の液体をウェハー12の切断個所に沿って噴射し、その際に、前記ビーム状の液体中を伝搬させてウェハー12の切断個所にレーザ光を照射するレーザ切断装置を用い、ウェハー12の切断個所の切断スリット20内に、ガラスクロス18を残留しつつ、ウェハー12を個片に切断することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

マウントテープに貼着したウェハーを切断装置によって個片に切断する際に、該マウントテープを主として形成する樹脂よりも硬質な材料によって形成されたメッシュ状部材が、前記樹脂中に配設されて成るマウントテープの一面側に、前記ウェハーの背面を貼着した後、前記切断装置として、所望の切断スリット幅に対応するように絞って吐出されるビーム状の液体をウェハーの切断個所に沿って噴射し、その際に、前記ビーム状の液体中を伝搬させて前記ウェハーの切断個所にレーザ光を照射するレーザ切断装置を用い、前記ウェハーの切断個所の切断スリット内に、前記メッシュ状部材を残留しつつ、前記ウェハーを個片に切断することを特徴とするウェハーの切断方法。

IPC (4)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K101:40

FI (6)：

B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 M

F-Term (5)：

4E068AE00 ,  4E068CB06 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07 ,  4E068DA10