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J-GLOBAL ID：200903051722336606

リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置

Inventor： 寺田 和弘 ,  坪崎 邦宏 ,  渡辺 宏 ,  鈴木 一成
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994208403
Publication number (International publication number)：1996078605
Application date： Sep. 01, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ロジックLSIの組み立てに好適なリードフレームを提供する。【構成】 ダイパッド部2の中央にスリット9を設けると共に、ダイパッド部2の外周に上記スリット9を囲む複数のスリット10を設け、スリット9の外周側の端部をスリット10の中央側の端部よりも外側に延在させることにより、ダイパッド部2上にいかなる外形寸法の半導体チップを搭載した場合でも、半導体チップの裏面の一部がモールド樹脂と直接接触するようにしたリードフレーム構造である。

Claim (excerpt)：

半導体チップを搭載するダイパッド部を備えたリードフレームであって、前記ダイパッド部は、その中央から外周方向に延在する第1のスリットと、その外周に沿って配置された第2のスリットとを備え、前記第1のスリットの外周側の端部は、前記第2のスリットの中央側の端部よりも前記ダイパッド部の外周側に位置していることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 311