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J-GLOBAL ID：200903051729928096

電極配線

Inventor： 小林 伸好 ,  五嶋 秀和 ,  中村 ▲吉▼孝 ,  横山 夏樹 ,  本間 喜夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991287567
Publication number (International publication number)：1993129231
Application date： Nov. 01, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】窒化タングステン膜を接着層もしくはバリア層として用いた信頼性の高い高融点金属もしくは低抵抗金属の電極配線。【構成】WF6 ,NH3 ,H2 を用いた低圧CVD法により窒化タングステン膜3を形成し、さらに連続的に低圧CVD法によりW膜4を形成する。

Claim (excerpt)：

高融点金属もしくは低抵抗金属を主材料とする電極配線において、窒化タングステン膜を形成した後に、さらに前記高融点金属もしくは前記低抵抗金属膜を一層以上重ねることを特徴とする電極配線。

IPC (3)：

H01L 21/285 301 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/3205