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J-GLOBAL ID：200903051734880409
セラミックス配線基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993284674
Publication number (International publication number)：1995142858
Application date： Nov. 15, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：
【要約】【目的】 より狭小な線幅および線間を有する、微細で複雑なパターンの金属配線層を、セラミックス基板上に再現性よく形成することを可能にする。さらには、活性金属法に起因してセラミックス基板表面に残存する界面生成物の除去に要する工数を削減し、製造コストの低減を図る。【構成】 所望の配線パターン形状を有する金属配線板1を形成する。セラミックス基板2の表面に活性金属成分を含むろう材層3を形成する。あるいは、金属配線板の表面に活性金属成分を含むろう材層を形成する。これらろう材層3を介して、金属配線板1をセラミックス基板2上に積層配置する。この積層体に熱処理を施し、セラミックス基板2と金属配線板1とをろう材3により接合する。必要に応じて、セラミックス基板2上の余分なろう材3を除去する。
Claim (excerpt)：
セラミックス基板上に、所望とする配線パターンの金属配線層を形成して、セラミックス配線基板を製造するにあたり、前記セラミックス基板表面に活性金属成分を含むろう材層を形成する工程と、前記ろう材層上に前記配線パターン形状の金属配線板を積層配置する工程と、この積層体に熱処理を施し、前記セラミックス基板と金属配線板とを前記ろう材により接合する工程と、前記セラミックス基板上の余分な前記ろう材を除去する工程とを具備することを特徴とするセラミックス配線基板の製造方法。
IPC (2)：
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