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J-GLOBAL ID:200903051772841204

ダイヤモンド状ナノコンポジットフィルムを用いて精密エッジを保護する方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1997514312
Publication number (International publication number):1999512634
Application date: Sep. 25, 1996
Publication date: Nov. 02, 1999
Summary:
【要約】水素によって安定化された第一ダイヤモンド状炭素ネットワーク、酸素によって安定化されたケイ素ネットワーク、ならびに随意に、周期表の1-7bおよび8族からの元素を含むドーパント元素またはドーパント化合物から形成される少なくとも1つのネットワークを、有して成る相互侵入原子規模ネットワークを有するダイヤモンド状ソリッドステート物質を含んで成る耐腐蝕性皮膜を、基材に適用することによって、精密エッジ基材の精密エッジを保護する方法。
Claim (excerpt):
精密エッジ基材の精密エッジを保護する方法であって、 精密エッジ基材を準備し;および、 水素によって安定化されたダイヤモンド状炭素ネットワーク、酸素によって安定化されたケイ素ネットワーク、および随意に、周期表の1〜7bおよび8族からの元素を含むドーパント元素またはドーパント化合物から製造される少なくとも1つのネットワークを有して成る相互侵入ネットワークから形成されるダイヤモンド状ソリッドステート物質から製造される皮膜を、該基材に適用すること;を含んで成る方法。
IPC (3):
B26B 21/60 ,  C01B 31/02 101 ,  C23C 16/30
FI (3):
B26B 21/60 ,  C01B 31/02 101 Z ,  C23C 16/30

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