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J-GLOBAL ID:200903051798869158
リードレスチップキャリア型電子部品
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994091717
Publication number (International publication number):1995297325
Application date: Apr. 28, 1994
Publication date: Nov. 10, 1995
Summary:
【要約】【目的】リフロー工程におけるLCC型電子部品のそり変形を防止し、未はんだによるはんだ付け不良やワイヤ切れのないLCC型電子部品を提供すること。【構成】キャリア基板31とキャリア基板31上に形成された集積回路35を収容する収容部33とを具備するリードレスチップキャリア型電子部品30において、収容部33のキャリア基板31と反対側にキャリア基板31とほぼ同じ膨張係数を有する部材38を備えている。
Claim (excerpt):
キャリア基板とこのキャリア基板上に形成された集積回路を収容する収容部とを具備するリードレスチップキャリア型電子部品において、前記収容部の前記キャリア基板と反対側に上記キャリア基板とほぼ同じ膨張係数を有する部材を備えていることを特徴とするリードレスチップキャリア型電子部品。
IPC (4):
H01L 23/28
, H01L 23/12
, H01L 25/04
, H01L 25/18
FI (2):
H01L 23/12 L
, H01L 25/04 Z
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