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J-GLOBAL ID：200903051816202565

半導体チップのテストカード及び半導体チップの試験方法

Inventor： 原田 茂樹 ,  水越 正孝
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994163587
Publication number (International publication number)：1996029454
Application date： Jul. 15, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 試験時にはんだバンプとのコンタクトを確実にし且つ試験後に半導体チップからのバンプ剥離を防止する。【構成】 1)表面に外部導出端子としてバンプが形成された半導体チップを搭載して試験を行うテストカードであって,該テストカード上に形成され且つ該バンプと接続する複数のテストカード側電極の各々が,1つのバンプとの接触部に複数個のランドが形成されてなる半導体チップのテストカード,2)表面に外部導出端子としてバンプが形成された半導体チップを,テストカード上に形成され且つ該バンプと接続する複数のテストカード側電極の各々が,該バンプとの接触部に複数個のランドが形成されてなる該テストカードに接続して試験を行う半導体チップの試験方法。

Claim (excerpt)：

表面に外部導出端子としてバンプが形成された半導体チップを搭載して試験を行うテストカードであって,該テストカード上に形成され且つ該バンプと接続する複数のテストカード側電極の各々が,1つのバンプとの接触部に複数個のランドが形成されてなることを特徴とする半導体チップのテストカード。

IPC (4)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66