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J-GLOBAL ID：200903051875293345

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 鷲見 範之
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999359224
Publication number (International publication number)：2001172474
Application date： Dec. 17, 1999
Publication date： Jun. 26, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 耐湿性、耐半田クラック性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるビスフェノールF類(a)と、結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)とを混合しグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(式中のR1は炭素数1〜6のアルキル基を表し、それらは互いに同一であっても異なってもよい。aは0〜4の整数。)(式中のR2、R3は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、bは0〜3の整数、cは0〜4の整数で、それらは互いに同一であっても異なってもよい。m、nは平均値で、m、nはいずれも1〜10の正数、又はmは1〜10の正数で、かつnは0を表す。)

Claim (excerpt)：

(A)一般式(1)で示されるビスフェノールF類(a)と、結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)とを混合しグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、(a)と(b)との重量比(a/b)が0.1〜19であり、全エポキシ樹脂のエポキシ基に対する全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2.0であり、無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部当たり200〜2400重量部であり、硬化促進剤の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部当たり0.4〜20重量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1は炭素数1〜6のアルキル基を表し、それらは互いに同一であっても異なってもよい。aは0〜4の整数。)【化2】(式中のR2、R3は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、bは0〜3の整数、cは0〜4の整数で、それらは互いに同一であっても異なってもよい。m、nは平均値で、m、nはいずれも1〜10の正数、又はmは1〜10の正数で、かつnは0を表す。)

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 B ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (27)：

4J002CC04X ,  4J002CC07X ,  4J002CC12X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CE00X ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EU207 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03