フリップチップ型半導体装置用封止材及びフリップチップ型半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000165448
Publication number (International publication number)：2001055487
Application date： Jun. 02, 2000
Publication date： Feb. 27, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合した水素原子とアルケニル基含有エポキシ樹脂のアルケニル基との付加反応により得られる共重合体、(d)比表面積が4m2/g未満の無機質充填剤、(e)特定のアミノシラン又はオルガノシラザン化合物で表面処理された比表面積が4m2/g以上の微細な無機質充填剤を含有し、(d),(e)成分の無機質充填剤が(a)液状エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)共重合体の合計量100重量部に対して合計で100〜400重量部含有されていることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用封止材。【効果】多量の無機質充填剤を配合しても低シェア域での粘度が低く、薄膜侵入特性に優れており、この封止材を用いたフリップチップ型半導体装置は非常に信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

(a)液状エポキシ樹脂: 100重量部、(b)硬化剤: 0〜80重量部、(c)下記平均組成式(1)HaRbSiO(4-a-b)/2 (1)(但し式中、Rは置換又は非置換の一価炭化水素基、aは0.005〜0.2、bは1.8〜2.2、1.805≦a+b≦2.3を満足する正数を示す。)で示されるオルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合した水素原子とアルケニル基含有エポキシ樹脂のアルケニル基との付加反応により得られる共重合体:上記オルガノポリシロキサン単位が上記(a),(b)成分の合計量100重量部に対して1〜15重量部含まれる量、(d)比表面積が4m2/g未満の無機質充填剤: 50〜350重量部、(e)下記一般式(2)又は(3)【化1】(但し各式中、R1は同一又は異種の炭素数1〜4のアルキル基、ビニル基又はフェニル基、R2は水素原子又はR1、mは0〜4の整数である。)で示されるアミノシラン又はオルガノシラザン化合物で表面処理された比表面積が4m2/g以上の微細な無機質充填剤: 5〜120重量部を含有し、(d),(e)成分の無機質充填剤が(a)液状エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)共重合体の合計量100重量部に対して合計で100〜400重量部含有されていることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用封止材。

IPC (7)：

C08L 63/00 , C08G 59/14 , C08G 77/62 , C08K 3/00 , C08K 9/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C , C08G 59/14 , C08G 77/62 , C08K 3/00 , C08K 9/06 , H01L 23/30 R

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