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J-GLOBAL ID：200903051879106132
リードレスパッケージの外部電極構造及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
茂見 穰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992143558
Publication number (International publication number)：1993183067
Application date： May. 08, 1992
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半田付けによるリードレス部品の実装の際に、接続の目視確認が可能で、洗浄時にフラックス残渣が生じず半田ボールも除去できるようにし、接続の信頼性向上を図る。また多数の外部電極を同時に一括形成できる構造とする。【構成】 セラミック基板10に設けた外部電極形成用の導電パターン16に、融点が240〜330°Cの高温半田の半球状(高さ0.2〜1.0mm程度)の突起部18を設けて外部電極とする。突起部は、その先端に平面部を有する構造でもよい。Mo-MnやW等のメタライズ層上に突起部を設けてもよい。突起部はリフロー法やフロー法で形成する。リードレス部品を実装基板に実装するには普通半田を用いる。
Claim (excerpt)：
セラミック基板を使用するリードレスパッケージにおいて、前記セラミック基板に設けた外部電極形成用の導電パターン上に、融点が240〜330°Cの高温半田からなる突起部を形成したことを特徴とするリードレスパッケージの外部電極構造。
IPC (3)：
H01L 23/12
, H05K 1/18
, H05K 3/34
Cited by examiner (9)
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