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J-GLOBAL ID:200903051889752555

複合発泡成形品の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 俊一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992312298
Publication number (International publication number):1994091774
Application date: Nov. 20, 1992
Publication date: Apr. 05, 1994
Summary:
【要約】【構成】特定温度のモールドスタンピング成形用上金型付近に予め表皮材をセットした後、特定温度で溶融された発泡剤含有ポリプロピレン樹脂組成物を特定温度のモールドスタンピング成形用下金型表面にチャージし、該チャージ終了後10秒以内に上下金型を閉じて特定の圧力で型締めして、該組成物の両表面に形成される固化層の一方の厚みが1.0mmに達する前に、該組成物のボス部およびリブ部を有しない平面部における厚みの1.1〜2倍の範囲内で上金型を上昇させて、該組成物を発泡させた後、該組成物からなる発泡基材層を冷却固化させて複合発泡成形品を得る製造方法。【効果】本発明によれば、低コストで、軽量、かつ、高剛性の複合発泡成形品が得られる。
Claim (excerpt):
金型温度10〜50°Cのモールドスタンピング成形用上金型付近に予め表皮材をセットする工程と、発泡剤の分解温度以上で、かつ、180〜240°Cの温度で溶融された、発泡剤を含む基材形成用ポリプロピレン樹脂組成物を、金型温度30〜80°Cのモールドスタンピング成形用下金型表面にチャージする工程と、該ポリプロピレン樹脂組成物のチャージ終了後10秒以内に上下金型を閉じて圧力20〜70kg/cm2 で型締めし、基材形状の賦形と同時に該ポリプロピレン樹脂組成物からなる基材層と表皮材との一体化を行なう工程と、該型締めによりポリプロピレン樹脂組成物層の両表面に形成される固化層の一方の厚みが1.0mmに達する前に、該ポリプロピレン樹脂組成物層のボス部およびリブ部を有しない平面部における厚みの1.1〜2倍の範囲内で上金型を上昇させて、該ポリプロピレン樹脂組成物を発泡させる工程と、続いて、ポリプロピレン樹脂組成物からなる発泡基材層を冷却固化する工程とからなることを特徴とする複合発泡成形品の製造方法。
IPC (7):
B29C 67/22 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B32B 5/18 ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29L 9:00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 特開平4-148907
  • 特開平4-185314
Cited by examiner (2)
  • 特開平4-148907
  • 特開平4-185314

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