Pat

J-GLOBAL ID：200903051902328946

半導体製造装置

Inventor： 大橋 裕之 ,  宮下 直人 ,  片伯部 一郎 ,  月原 徹也
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993270654
Publication number (International publication number)：1995122523
Application date： Oct. 28, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】この発明は、半導体基板面内およびバッチ間の均一性を向上出来る半導体製造装置を提供することを目的とする。【構成】この発明の半導体製造装置は、一面周縁部にテンプレ-ト3を有する吸着板1と、この吸着板の一面に設けられ直接又は間接に半導体基板2を固定する複数の袋4と、この袋の内部に充填された温度制御可能な液状充填剤7と、各袋にそれぞれ連通する充填剤導入管5とを具備してなり、上記の目的を達成することが出来る。

Claim (excerpt)：

一面周縁部にテンプレ-トを有する吸着板と、この吸着板の上記一面に設けられ直接又は間接に半導体基板を固定する複数の袋と、この袋の内部に充填された温度制御可能な液状充填剤と、上記各袋にそれぞれ連通する充填剤導入管と、を具備することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68