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J-GLOBAL ID:200903051929234293

配管装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 武田 正彦 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991053259
Publication number (International publication number):1993117880
Application date: Feb. 26, 1991
Publication date: May. 14, 1993
Summary:
【要約】[目的] 配水管路内に腐食が発生しない配水管設備を提供すること。[構成] 陽イオン交換膜で仕切られて陽極室及び陰極室が形成されている電解槽の陰極室の一端に給水源に接続する給水流入口を設け、前記陰極室の他端に給水使用設備に接続する給水流出口を設けて、給水中に溶存する酸素を還元して、給水装置の腐食を防止する。
Claim (excerpt):
陽イオン交換膜で仕切られて陽極室及び陰極室が形成されている電解槽の陰極室の一端に給水源に接続する給水流入口が設けられており、前記陰極室の他端に給水使用設備に接続する給水流出口が設けられていることを特徴とする配管装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭60-003598
  • 特公昭61-038645
  • 特開昭61-146324
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