Pat
J-GLOBAL ID：200903051939925456

導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置

Inventor：
田澤 里加子

About 田澤 里加子

, 
中吉 和己

About 中吉 和己

, 
三谷 修

About 三谷 修

, 
峰 勝利

About 峰 勝利


Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

About 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995219860
Publication number (International publication number)：1997048916
Application date： Aug. 04, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 導電性が優れたシリコーンゴムを形成する導電性シリコーンゴム組成物、および、この組成物により半導体チップを基板やパッケージに接着した、信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を含有し、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン5〜95重量%と(b)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、ケイ素原子結合アルコキシ基を含有しないオルガノポリシロキサン95〜5重量%との混合物(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、(C)導電性充填剤(D)縮合反応用触媒および(E)白金系触媒からなる導電性シリコーンゴム組成物、および、この導電性シリコーンゴム組成物により半導体チップを基板やパッケージに接着する半導体装置。
Claim (excerpt)：
(A)(a)25°Cにおける粘度が20〜200,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を含有し、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン5〜95重量%と(b)25°Cにおける粘度が20〜200,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、ケイ素原子結合アルコキシ基を含有しないオルガノポリシロキサン95〜5重量%との混合物 100重量部、(B)25°Cにおける粘度が2〜20,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン{(b)成分中のケイ素原子結合アルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5〜20となる量}、(C)導電性充填剤 50〜2,000重量部、(D)縮合反応用触媒 0.01〜10重量部および(E)白金系触媒 触媒量からなる導電性シリコーンゴム組成物。
IPC (5)：
C08L 83/07 LRP ,  C08K 3/08 ,  C08L 83/05 LRX ,  C09J183/07 JGH ,  H01L 21/56
FI (5)：
C08L 83/07 LRP ,  C08K 3/08 ,  C08L 83/05 LRX ,  C09J183/07 JGH ,  H01L 21/56 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM