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J-GLOBAL ID：200903051954197467

プリント配線板

Inventor： 安田 誠之 ,  田村 俊夫
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992179394
Publication number (International publication number)：1993347478
Application date： Jun. 12, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：

【要約】【構成】 中間の絶縁層34の収縮率をその外側の絶縁層よりも大きくし、或いは前者の熱膨張係数を後者よりも小さくしたプリント配線板30。【効果】 プリント配線板の平坦性を良好に保持でき、実装工程でのトラブルや、実装部品の接続部分の剥離等をなくし、生産性及び接続信頼性を大きく向上させることができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも3つの絶縁層が積層されているプリント配線板において、中間の絶縁層の収縮率がその外側の絶縁層の収縮率よりも大きいことを特徴とするプリント配線板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-112473
  
• 特開平3-285382
  
• 特開平4-007895
  
• 特公平2-005029