Pat
J-GLOBAL ID:200903051965723519
コンミテータ用成形材料及びそれを用いたコンミテータ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996317207
Publication number (International publication number):1998156843
Application date: Nov. 28, 1996
Publication date: Jun. 16, 1998
Summary:
【要約】【課題】 直圧成形してコンミテータを製造した場合に、破壊回転数の高いコンミテータが得られる成形材料を提供すること及びこの成形材料を用いて直圧成形して製造した、破壊回転数の高いコンミテータを提供すること。【解決手段】 熱硬化性樹脂及びガラス繊維を含んでなる粒状のコンミテータ用成形材料であって、粒径が1.0mm〜4.0mmのものを75重量%以上の割合で含有していることを特徴とするコンミテータ用成形材料。また、上記のコンミテータ用成形材料において、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂又はメラミン樹脂であることを特徴とするコンミテータ用成形材料。また、これらの何れかのコンミテータ用成形材料を用い、直圧成形法により成形してなるコンミテータ。
Claim (excerpt):
熱硬化性樹脂及びガラス繊維を含んでなる粒状のコンミテータ用成形材料であって、粒径が1.0mm〜4.0mmのものを75重量%以上の割合で含有していることを特徴とするコンミテータ用成形材料。
IPC (7):
B29C 43/02
, B29D 31/00
, C08J 5/08 CEZ
, H01R 39/04
, B29K101:10
, B29K105:06
, B29L 31:34
FI (4):
B29C 43/02
, B29D 31/00
, C08J 5/08 CEZ
, H01R 39/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
フェノール樹脂成形材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-009003
Applicant:松下電工株式会社
Return to Previous Page