Pat

J-GLOBAL ID：200903051992637713

熱電素子

Inventor： 中桐 康司 ,  行天 久朗 ,  三宅 章子
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松田 正道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994293323
Publication number (International publication number)：1996153898
Application date： Nov. 28, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は熱を電気に変換する熱電素子に関するもので、歩留りを高くし熱電素子の製造コストを低減することを目的とする。【構成】 膜形状のP型およびN型半導体が表面に形成されている少なくとも一枚以上の電気絶縁性基板9と、少なくとも二枚以上の断熱性板8が、それぞれ交互に積層されている熱電素子である。絶縁性基板の間に板状の断熱材が設置されているので、高温部から低温部への熱の伝導を押さえて、高温部と低温部の温度差も確保することが可能となる。

Claim (excerpt)：

膜形状のP型およびN型半導体が表面に形成されている少なくとも一枚以上の電気絶縁性基板と、少なくとも二枚以上の断熱性板が、それぞれ交互に積層されている熱電素子。

IPC (2)：

H01L 35/32 ,  G01K 7/02