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J-GLOBAL ID：200903051993381798

電気回路の接続構造

Inventor： 中西 照夫 ,  小田嶋 智
Applicant, Patent owner： エスエムケイ株式会社 ,  信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 佐々木 功
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992224512
Publication number (International publication number)：1994051337
Application date： Aug. 03, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 PCBとLCDとを接続するヒートシールコネクタにおいて、接続用電極に絶縁被膜が存在しても、安定した電気的接続が行える接続構造を提供する。【構成】 ヒートシールコネクタに使用される異方導電性接着剤に含まれる導電性粒子は、カーボン粒子で形成すると共に、そのカーボン粒子の外周面に多数の突起部を形成し、その突起により電極間を圧着接続した場合に、接続用電極に生じている絶縁性薄膜を突き破って電気的接続を図る構造にした。

Claim (excerpt)：

接続部に異方導電性接着剤を備えたヒートシールコネクターを用いて液晶表示パネルと駆動用回路基板とを接続する構造であって、前記異方導電性接着剤に、外周面に複数の突起をもつ導電性粒子を含ませたことを特徴とする電気回路の接続構造。

IPC (2)：

G02F 1/1345 ,  H01R 11/01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-121604
  
• 特開昭61-195178