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J-GLOBAL ID:200903052005606514

半導体ウエハ用洗浄リンス槽

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 秀樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991350731
Publication number (International publication number):1993166787
Application date: Dec. 12, 1991
Publication date: Jul. 02, 1993
Summary:
【要約】【目的】 淀みや滞留域の発生をなくして純水の置換特性ないしは洗浄能力を効率的に維持可能にし、洗浄品質を向上する。【構成】 純水で半導体ウエハcを洗浄リンスする工程で使用する半導体ウエハ用洗浄リンス槽において、前記槽上部に設けられて純水を水平方向に吐き出す純水供給部4と、前記槽内部の純水を下部方向へ導いて排水する排水口6とを備えている。
Claim (excerpt):
純水で半導体ウエハを洗浄リンスする工程で使用する半導体ウエハ用洗浄リンス槽において、前記槽上部に設けられて純水を水平方向に吐き出す純水供給部と、前記槽内部の純水を下部方向へ導いて排水する排水口とを備えたことを特徴とする半導体ウエハ用洗浄リンス槽。
IPC (2):
H01L 21/304 341 ,  B08B 3/10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平1-210091
  • 特開平2-152232

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