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J-GLOBAL ID：200903052039344373

熱伝導性基板、熱電モジュール、熱伝導性基板の製造方法

Inventor： 関根 正好 ,  望月 修
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004302881
Publication number (International publication number)：2006114826
Application date： Oct. 18, 2004
Publication date： Apr. 27, 2006
Summary：

【課題】 良好な熱伝導性と絶縁性とを両立させた熱伝導性基板、この熱伝導性基板を使用した熱電モジュール、及び熱伝導性基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 アルミニウムからなる板材に陽極酸化処理を施し、板材全体を酸化させる。これにより、板材を形成するアルミニウムが酸化されて、多孔質状の酸化アルミニウムからなる板材2が形成される。このとき、板材2には、板材2を厚さ方向に貫通するような微細な孔3が形成される。次に、この板材2にCVD処理を施す。これにより、孔3の内部に炭素が析出し、カーボンナノチューブ4が形成される。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

その厚さ方向に延びる複数の孔が形成された板材と、前記孔に埋設された炭素部材と、を有し、前記板材における前記孔間の部分が絶縁性を有し、前記板材上に搭載される複数の部材の相互間は前記板材表面で絶縁され、前記板材の厚さ方向には前記炭素部材により熱の流れが形成されることを特徴とする熱伝導性基板。

IPC (5)：

H01L 35/30 ,  C01B 31/02 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 ,  H01L 23/373

FI (5)：

H01L35/30 ,  C01B31/02 101F ,  H01L35/34 ,  H02N11/00 Z ,  H01L23/36 M

F-Term (8)：

4G146AA11 ,  4G146AD19 ,  4G146BA12 ,  4G146BA48 ,  4G146BC08 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 熱電装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-264391   Applicant：ヤマハ株式会社