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J-GLOBAL ID：200903052064470430

プリント配線基板検査用コンタクトピン及びその製造方法

Inventor： 板垣 洋輔 ,  佐藤 正春 ,  中田 大作 ,  中村 豊一 ,  久住 肇
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： ▲柳▼川 信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998137299
Publication number (International publication number)：1999326377
Application date： May. 20, 1998
Publication date： Nov. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高密度プリント配線基板の電気的検査に用いられる微細な配線パッドにも対応可能な、高導電性で柔軟性にも富んだコンタクトピンを得る。【解決手段】 電極パッド2を備えた配線基板3に、感光性樹脂と高価数の遷移金属塩からなる酸化剤を含む混合物層を形成する。そして、光化学反応の方法によって耐食性画像をパターン形成する。その後、耐食性画像を現像して導電性高分子のモノマーを重合することにより、高導電性で柔軟性に富んだ感光性樹脂と導電性高分子の混合組成物、もしくは感光性樹脂の反応生成物と導電性高分子の混合組成物からなるプリント配線基板検査用コンタクトピン1を製造できる。

Claim (excerpt)：

感光性樹脂と導電性高分子の混合組成物、もしくは感光性樹脂の反応生成物と導電性高分子の混合組成物からなるプリント配線基板検査用コンタクトピン。

IPC (3)：

G01R 1/073 ,  G01N 27/04 ,  H05K 3/00

FI (3)：

G01R 1/073 F ,  G01N 27/04 Z ,  H05K 3/00 T