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J-GLOBAL ID：200903052078153933
異方性導電接着フィルム
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石島 茂男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995205388
Publication number (International publication number)：1997031419
Application date： Jul. 19, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】製造工程におけるエージングの際の酸化を防止し、かつ、高電流密度の電流が流れる部分の接続を可能にする異方性導電接着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の異方性導電接着フィルム1は、フィルム状の絶縁性接着剤樹脂2中に導電粒子3を含有している。本発明の導電粒子3は、例えば、金属粒子3aを核としてその表層に金めっき3bを施したものから構成される。金属粒子3aを構成する金属としては、ニッケル、金、銅などを用いることができる。特に、ニッケルを用いれば、金めっき3bを施すことが容易になる。金めっき3bの厚みは、0.01〜0.03μmとすることが好ましい。また、導電粒子3の粒径は、例えば、接続部のピッチが0.2mmの場合に、3〜10μmとすることが好ましい。さらに、導電粒子3は、比表面積が0.2〜0.3m2 /gのものを用いることが好ましい。
Claim (excerpt)：
絶縁性接着剤中に導電粒子を含有する異方性導電接着フィルムにおいて、前記導電粒子が金属粒子を核としてその表層に貴金属を被覆したものであることを特徴とする異方性導電接着フィルム。
IPC (6)：
C09J 7/00 JHL
, C09J 9/02 JAS
, H01B 5/00
, H01B 5/16
, H01R 11/01
, C09J 7/02 JLH
C09J 7/00 JHL
, C09J 9/02 JAS
, H01B 5/00 C
, H01B 5/16
, H01R 11/01 A
, C09J 7/02 JLH
