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J-GLOBAL ID:200903052095513889

電子放出素子の製造方法、電子放出素子、電子源及び画像形成装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 世良 和信 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000318393
Publication number (International publication number):2002124180
Application date: Oct. 18, 2000
Publication date: Apr. 26, 2002
Summary:
【要約】【課題】 電子放出材料の付着を制御することによって製造上のばらつきを軽減し、電子ビーム径が小さく低電圧で高効率な電子放出素子を簡易に製造する電子放出素子の製造方法、またその製造方法で製造される電子放出素子、電子源及び画像形成装置を提供する。【解決手段】 基体108を電子放出材料の粒子を分散した溶液中に浸し、第1の電極102と第2の電極104を陽極又は陰極として利用し、電圧を印加して電子放出材料の粒子の誘電泳動を行い、第1の電極102に電子放出材料の粒子を付着させる。
Claim (excerpt):
第1の電極と第2の電極を有した基体を、電子放出材料の粒子を分散させた溶液中に浸す工程と、前記溶液中で、前記第1の電極を陽極又は陰極として誘電泳動を行い、前記第1の電極に前記電子放出材料の粒子を付着する工程と、を有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。
IPC (4):
H01J 9/02 ,  H01J 1/304 ,  H01J 29/04 ,  H01J 31/12
FI (4):
H01J 9/02 B ,  H01J 29/04 ,  H01J 31/12 C ,  H01J 1/30 F
F-Term (10):
5C031DD17 ,  5C036EE02 ,  5C036EE03 ,  5C036EE14 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF08 ,  5C036EG02 ,  5C036EG12 ,  5C036EH26

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