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J-GLOBAL ID：200903052111047320

Cu-Mo複合圧延板の製造方法

Inventor： 有川 正 ,  田辺 成光 ,  土屋 満 ,  水上 正彦 ,  市田 晃
Applicant, Patent owner： 東京タングステン株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991288517
Publication number (International publication number)：1993125407
Application date： Nov. 05, 1991
Publication date： May. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】 段付け曲げ加工等を施しても異なる材質層が生じることなく、熱特性も全くかわらず、打ち抜き加工によるクラックが全く発生しないCu-Mo複合圧延板の製造方法を提供することである。【構成】 10〜70重量%の範囲でCu粉末をMo粉末と混合しプレス成型した後、H2 雰囲気中又は還元雰囲気中で焼結し、相対密度が90〜98%である焼結体を得、この焼結体を圧延加工して0.2〜0.5mmの複合圧延板を生成する。

Claim (excerpt)：

10〜70重量%の範囲の混合比でCu粉末とMo粉末とを混合させ圧粉体を得、該圧粉体を焼結して相対密度90%以上で厚さ5mm以下の焼結体を生成した後、該焼結体を圧延加工して複合圧延板とするCu-Mo複合圧延板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特公昭48-025851