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J-GLOBAL ID：200903052115755159

半導体装置

Inventor： 金本 光一 ,  西田 隆文 ,  角谷 彰朗
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994102369
Publication number (International publication number)：1995312405
Application date： May. 17, 1994
Publication date： Nov. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の基板実装における実装効率を向上すること。【構成】 半導体チップとそれに電気的に接続された内部リードを樹脂で封止した半導体装置であって、前記半導体装置の封止樹脂部の底面もしくは、上面から内部リードの一部を突出させる。

Claim (excerpt)：

半導体チップとそれに電気的に接続された内部リードを樹脂で封止した半導体装置であって、前記半導体装置の封止樹脂部の底面もしくは、上面から内部リードの一部を突出させることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 樹脂封止型半導体装置とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-272415   Applicant：ソニー株式会社