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J-GLOBAL ID：200903052123982229
半導体ウェーハ整列装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992052002
Publication number (International publication number)：1993259264
Application date： Mar. 11, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ウェーハのオリフラを基準とした整列装置に関し、整列時に発生するパーティクルを抑制し且つ発生したパーティクルを除去して生産性の向上を図ることを目的とする。【構成】 上方に開口を持つウェーハ・ホルダに等間隔平行に所定位置までランダムに挿入されている複数のウェーハを、そのオリフラを除く最下点で該ウェーハホルダに組み合わされる整列機構部のローラ面に当接せしめ、該ローラの回転と上記ウェーハを上下動させることで該各ウェーハをそのオリフラを基準として整列させる半導体ウェーハ整列装置であって、前記ローラを、ウェーハ・ホルダ12が保持するウェーハ11と対応するそれぞれの位置に該各ウェーハ11をその厚さ方向で位置決めし得る幅でその底部に複数の吸気孔22c を持つ周回溝22a を具えて構成する。
Claim (excerpt)：
上方に開口を持つウェーハ・ホルダに等間隔平行に所定位置までランダムに挿入されている複数の半導体ウェーハを、そのオリエンテーション・フラットを除く最下点で該ウェーハホルダに組み合わされる整列機構部のローラ面に当接せしめ、該ローラの回転と上記半導体ウェーハを上下動させることで該各半導体ウェーハをそのオリエンテーション・フラットを基準として整列させる半導体ウェーハ整列装置であって、前記ローラが、ウェーハ・ホルダ(12)が保持する半導体ウェーハ(11)と対応するそれぞれの位置に、該各半導体ウェーハ(11)をその厚さ方向で位置決めし得る幅でその底部に複数の吸気孔(22c) を持つ周回溝(22a) を具えて構成されていることを特徴とした半導体ウェーハ整列装置。
Patent cited by the Patent：
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