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J-GLOBAL ID：200903052128243351

ポリイミド前駆体及びそのポリイミド硬化物及びその製造法

Inventor： 庄子 房次 ,  外川 英男 ,  片岡 文雄 ,  佐藤 任廷
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991274082
Publication number (International publication number)：1993112644
Application date： Oct. 22, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】高耐熱性、低誘電率、低熱膨張率、高機械的特性(特に可とう性)、高ガラス転移温度、高耐アルカリ性等の諸特性を兼備するポリイミド、その前駆体並びにそれらの製造法を提供する。【構成】分子鎖が、下記一般式(I)で表される繰り返し単位と、下記一般式(II)で表される繰り返し単位とからなることを特徴とするポリイミド前駆体。(式中R1は、から選ばれる少なくとも一種の4価の有機基であり、R2は、から選ばれる少なくとも一種の2価の有機基であり、mは1から4の整数であり、R3は、少なくとも2個以上の芳香族環を含み屈曲構造を有する2価の有機基である。)

Claim (excerpt)：

分子鎖が、下記一般式(I)で表される繰り返し単位と、下記一般式(II)で表される繰り返し単位とからなることを特徴とするポリイミド前駆体。【化1】(式中R1は、【化2】から選ばれる少なくとも一種の4価の有機基であり、R2は、【化3】から選ばれる少なくとも一種の2価の有機基であり、mは1から4の整数であり、R3は、少なくとも2個以上の芳香族環を含み屈曲構造を有する2価の有機基である。)