半導体集積回路装置及びその配線方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995194749
Publication number (International publication number)：1997045778
Application date： Jul. 31, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】 VIA抵抗によるディレイの調節を行うことで、ディレイスペックの厳しい信号の配線を施すことができる半導体集積回路装置の配線方法を提供することにある。【解決手段】半導体集積回路装置上の素子間に配線を行う半導体集積回路装置の配線方法において、各素子の配置位置に基づいて各素子間に信号を配線して配線経路を決定し、前記配線経路上の信号の伝搬遅延が所定の範囲を満たしているか判断し、前記伝搬遅延が所定の範囲を満たしていない場合には、前記配線経路上のVIAのスルーホールの個数、面積またはその両方を、前記伝搬遅延が所定の範囲を満たすように変更する。

Claim (excerpt)：

半導体基板上の素子間に配線を行う半導体集積回路装置の配線方法において、各素子の配置位置に基づいて各素子間に信号を配線して配線経路を決定し、前記配線経路上の信号の伝搬遅延が所定の範囲を満たしているか判断し、前記伝搬遅延が所定の範囲を満たしていない場合には、前記配線経路上のVIAのスルーホールの個数、面積またはその両方を、前記伝搬遅延が所定の範囲を満たすように変更することを特徴とする半導体集積回路装置の配線方法。

IPC (4)：

H01L 21/82 , H01L 21/3205 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (3)：

H01L 21/82 W , H01L 21/88 A , H01L 27/04 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

集積回路の自動配線方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-008932 Applicant：株式会社東芝
特開平4-137761
特開平4-137761

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