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J-GLOBAL ID：200903052178266557
Ti-Wターゲット材およびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992032719
Publication number (International publication number)：1993195216
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ターゲット材に起因するパーティクルの発生を抑えることのできるTi-Wターゲット材およびその製造方法を提供する。【構成】 ターゲット材断面に占めるミクロ組織の面積率で20%以上のTi-W合金相と、W相およびTi相からなる組織を有し、かつターゲット材のスパッタリング面の外周部の厚みを該スパッタリング面の中央部よりも薄くしたものとするか、またはスパッタリング面の外周部の少なくとも一点の表面粗さをRmax値で10μmから1000μmとする。
Claim (excerpt)：
ターゲット材断面に占めるミクロ組織の面積率で20%以上のTi-W合金相と、残部W相およびTi相からなる組織を有し、かつターゲット材のスパッタリング面の外周部の厚みを該スパッタリング面の中央部よりも薄くしたことを特徴とするTi-Wターゲット材。
IPC (3)：
C23C 14/34
, B22F 1/00
, C22C 1/04
