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J-GLOBAL ID：200903052190118326

回路部品とその製造方法

Inventor： 折原 正志
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 今村 辰夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998085864
Publication number (International publication number)：1999284471
Application date： Mar. 31, 1998
Publication date： Oct. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は回路部品とその製造方法に関し、コア基板の外表面に、絶縁樹脂塗布工程と、導体めっき工程と、導体パターンエッチング工程とからなる、いわゆるビルドアップ工法を用いて、少なくとも、インダクタ、キャパシタのいずれか一方を含む回路部品を、小型、かつ高密度に製造できるようにする。【解決手段】素子接続用の配線パターン1を形成した基板をコア基板2として、絶縁層と導体層とを交互に積層するビルドアップ工法により、コア基板2の外表面に、絶縁層a1〜a8、導体層、及びバイアホール3を形成し、前記絶縁層a1〜a8、導体層、及びバイアホール3により、インダクタ、キャパシタを含む外層回路部を形成すると共に、部品実装面となる側に形成された外層回路部の外表面に、同じ工程を用いて外部接続用端子f1〜f3を形成する。

Claim (excerpt)：

少なくとも、素子接続用の配線パターンを設けた基板をコア基板として、少なくとも、部品実装面となる側の前記コア基板の外表面に、絶縁樹脂塗布工程と、導体めっき工程と、導体パターンエッチング工程とからなるビルドアップ工法を順次繰り返して積層された外層回路部を備え、前記外層回路部は、少なくともインダクタ又はキャパシタのいずれか一方を含んで構成されると共に、前記部品実装面となる側に設けた外層回路部の外表面に外部接続用端子が設けてあることを特徴とした回路部品。

IPC (4)：

H03H 7/01 ,  H01F 41/04 ,  H01G 13/00 391 ,  H03H 3/00

FI (4)：

H03H 7/01 A ,  H01F 41/04 C ,  H01G 13/00 391 J ,  H03H 3/00