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J-GLOBAL ID：200903052202929643

電子装置の実装構造

Inventor： 岸本 亨 ,  佐々木 伸一
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 小林 将高
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991341732
Publication number (International publication number)：1995030224
Application date： Dec. 02, 1991
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 マルチチップモジュール間の高速な信号伝送を可能としつつ、ピンネックを解消し、かつ接続部のインピーダンス整合を良くした電子装置の実装構造を提供する。【構成】 LSIチップ1をプリント配線基板7に搭載した高速の信号伝送経路9は、プリント配線基板7を介することなく、フレキシブルプリント配線板14を介してフレキシブルプリント配線板用コネクタ15により直接接続したことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

LSIチップを搭載してなるマルチチップモジュールを、2個以上大型配線基板に搭載し構成される電子装置において、隣接する前記マルチチップモジュール間の少なくとも高速系信号ラインは、前記大型配線基板を介することなく、フレキシブルプリント配線板を介してフレキシブルプリント配線板用コネクタにより直接接続したことを特徴とする電子装置の実装構造。

IPC (4)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/538 ,  H05K 1/14 ,  H01R 9/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-090190
  
• 特開昭62-108410