Pat

J-GLOBAL ID：200903052218249901

半導体装置

Inventor： 布施 真 ,  水野 長市郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993093236
Publication number (International publication number)：1994310613
Application date： Apr. 20, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 パッケージの気密封止の信頼性を向上させ、半導体装置の回路性能の低下或いは作動不良を防止することが可能な技術を提供することにある。【構成】 パッケ-ジを形成するベ-ス2又はキャップ4の少なくとも何れか一方の接合部2dに段差2eを設けて接合する。或いは、ベ-スとキャップとを接合するハンダ等の接合材5の外表面にニッケルメッキ等の気密性の被覆を施す。【効果】 段差によって、接合面が折曲して形成され、発生したハンダ収縮孔が、接合面の折曲した部分によって伸長を阻止され、接合材を貫通することがないので、気密封止の信頼性を向上させることができる。或いは、接合材の外表面を、ニッケルメッキ等で被覆することによってハンダ収縮孔を遮蔽し、パッケージ内に外気が浸入するのを防止するので、気密封止の信頼性を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

ベ-スとキャップとを接合して形成するパッケージを有する半導体装置において、接合するベース或いはキャップの少なくとも何れか一方の接合部に段差を設けることによって、ベースとキャップとの接合面を折曲して形成したことを特徴とする半導体装置。