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J-GLOBAL ID：200903052239711761

フッ化表面層を有する金属材料もしくは金属皮膜ならびにフッ化方法

Inventor： 柏田 邦夫 ,  児玉 孝徳 ,  田口 裕康 ,  平野 智
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 村井 卓雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997248231
Publication number (International publication number)：1999092912
Application date： Sep. 12, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 金属材料の表面をフッ化する従来法では、フッ化不働態膜は膜厚が4000オングストローム程度以下であるので、傷やすれ等により簡単に除去されてしまって、耐久性、寿命の面で半導体装置製造装置の素材などとして適応しているとは言い難かった。【解決手段】 金属材料もしくは金属皮膜の表面を強制酸化後に、膜厚が1μm以上のフッ化層を前記表面に形成する。

Claim (excerpt)：

金属材料もしくは金属皮膜の表面を強制酸化後に、膜厚が1μm以上のフッ化層を前記表面に形成したことを特徴とするフッ化表面層を有する金属材料もしくは金属皮膜。

IPC (6)：

C23C 8/34 ,  C23C 8/08 ,  C23C 8/10 ,  C23C 8/12 ,  C23C 8/16 ,  C23C 8/42

FI (6)：

C23C 8/34 ,  C23C 8/08 ,  C23C 8/10 ,  C23C 8/12 ,  C23C 8/16 ,  C23C 8/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-263093