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J-GLOBAL ID:200903052263668974
セラミド誘導体およびそれを含有する化粧料
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996046453
Publication number (International publication number):1997241144
Application date: Mar. 04, 1996
Publication date: Sep. 16, 1997
Summary:
【要約】【課題】 皮膚刺激を生じることなく、ヒドロキシカルボン酸と同様の有効性を発揮し得る新規化合物と、その化合物を含有した化粧料の提供。【解決手段】 本発明のセラミド誘導体は、セラミドとヒドロキシカルボン酸とがエーテル結合した構造を有する。本発明の化粧料は前記セラミド誘導体の少なくとも1種を有効成分として含有するものである。本発明のセラミド誘導体は、ヒドロキシカルボン酸の効果を落すことなく、特有の刺激感を低減することができた。またあわせて、ヒドロキシカルボン酸やセラミド以上に肌荒れ改善、保湿能改善に高い効果を発揮する。
Claim (excerpt):
一般式(1)【化1】もしくは一般式(2)【化2】〔ただし、 R1は炭素数8〜30の直鎖、分岐、飽和または不飽和のヒドロキシル基を有す或いは有さない脂肪族炭化水素基、もしくはY-O-(CdHe)-であり、Yは式(3)【化3】(ここで、Zはヒドロキシル基またはエポキシ酸素、dは8〜50の整数、eは10〜100の整数、fは12〜20の整数、gは20〜40の整数、hは0または1〜4の整数である)で表される基であり;R2は炭素数8〜30の直鎖、分岐、飽和または不飽和のヒドロキシル基を有す或いは有さない脂肪族炭化水素基であり;Aは-CH2-、-CH2O-、-CH=CH-、-CH(O・HS)-、または式(4)【化4】であり;HSは式(5)、式(6)【化5】【化6】(ここで、Xは水素または炭素数1〜30の直鎖、分岐、飽和または不飽和のヒドロキシル基を有す或いは有さない脂肪族炭化水素基、aは0〜9の整数、bは1〜9の整数)からなる群より選択される少なくとも1種のα-ヒドロキシ酸残基、或いはいずれか一方がH-であり;iは1または2である〕で表されるセラミド誘導体。
IPC (4):
A61K 7/48
, A61K 7/00
, C07C233/18
, C07C235/08
FI (4):
A61K 7/48
, A61K 7/00 C
, C07C233/18
, C07C235/08
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