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J-GLOBAL ID：200903052290240625
多層プリント配線板およびその製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997047697
Publication number (International publication number)：1998242654
Application date： Mar. 03, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：
【要約】【課題】配線の高密度化、微細化に優れ、また、配線板の薄膜化が可能な、高い耐熱性、接続信頼性を有する多層プリント配線板と、これを効率良く製造する方法を提供すること。【解決手段】予め導体回路が形成された複数の絶縁板を、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物を介して積層接着し、スルーホールを介して電気的に接続した多層プリント配線板において、耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点から350°Cまでの線膨張係数が500ppm/°C以下、300°Cでの弾性率が30MPa以上である多層プリント配線板と、予め導体回路が形成された複数の絶縁板を、ガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点から350°Cまでの線膨張係数が500ppm/°C以下、300°Cでの弾性率が30MPa以上である、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物を介して積層接着し、スルーホールを介して電気的に接続すること。
Claim (excerpt)：
予め導体回路が形成された複数の絶縁板を、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物を介して積層接着し、スルーホールを介して電気的に接続した多層プリント配線板において、耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点から350°Cまでの線膨張係数が500ppm/°C以下、300°Cでの貯蔵弾性率が30MPa以上であることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (3)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
