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J-GLOBAL ID：200903052291893401

電子部品、チップ型セラミック電子部品、およびそれらの製造方法

Inventor： 遠藤 正則 ,  樋口 庄一 ,  国司 多通夫
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998248245
Publication number (International publication number)：2000077253
Application date： Sep. 02, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ウィスカの発生しにくい外部電極を有する電子部品、およびその形成方法を提供する【解決手段】 基体上にSnメッキ被膜を有してなる電子部品において、Snメッキ被膜の下地金属として、Ni、Cu、Coのうちの少なくとも一種とSnとからなるSn合金膜を用いる。

Claim (excerpt)：

基体上にSnメッキ被膜を有してなる電子部品であって、前記Snメッキ被膜の下地金属として、Ni、Cu、Coのうちの少なくとも一種とSnとからなるSn合金膜を用いたことを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H01G 4/12 361 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00

FI (3)：

H01G 4/12 361 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 A

F-Term (17)：

4K044AA13 ,  4K044AB10 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BC08 ,  4K044CA18 ,  5E001AB03 ,  5E001AC10 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH07 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ03