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J-GLOBAL ID：200903052298029974

回路基板の放熱構造

Inventor： 太田 隆 ,  米本 宜司 ,  佐伯 高章 ,  杉浦 慎一
Applicant, Patent owner： 富士通テン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997136554
Publication number (International publication number)：1998335866
Application date： May. 27, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：

【要約】【課題】同一のフレキシブル基板上に構成された制御系の電子回路が発熱系の電子回路の熱的影響を受けないような回路基板の放熱構造を提供する。【解決手段】柔軟性を有するフレキシブル基板1の表面に発熱系の電子回路部4aと制御系の電子回路部4bが共に設けられ、フレキシブル基板1の裏面に設けられた放熱板22に発熱系の電子回路部4aで発生した熱を放出させる回路基板の放熱構造において、発熱系の電子回路部4aと制御系の電子回路部4bの境界線に対応する放熱板22の位置の断面積を減少させて、放熱板22における横方向の熱伝導を阻止する溝22cが設けられている。

Claim (excerpt)：

柔軟性を有するフレキシブル基板の表面に発熱系の電子回路部と制御系の電子回路部が共に設けられ、前記フレキシブル基板の裏面に設けられた放熱板に前記発熱系の電子回路部で発生した熱を放出させる回路基板の放熱構造において、前記発熱系の電子回路部に対応する前記フレキシブル基板の裏面のみが前記放熱板に接着されてなることを特徴とする回路基板の放熱構造。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/02

FI (3)：

H05K 7/20 T ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/02 C